泡沫

泡沫時期融資方式迴歸引發過熱擔憂

低門檻貸款、實物支付債券等重現華爾街

信貸泡沫時期某些最受爭議的融資做法已在華爾街重新出現,比如「低門檻」貸款(cov lite loans)、「實物支付」票據(Pik toggle notes)以及「股息資本重組」等,這使得人們擔心債物市場正在變得過熱。

這些創新融資工具在金融危機期間聲名狼藉,因爲它們在不同程度上都基於相同的樂觀預期,鼓勵企業和消費者去承擔後來被證明難以承受的債務。

在低門檻貸款做法中,借款人要獲得貸款所需滿足的條件非常之少,近乎沒有;實物支付票據交易使得以更多新債償還舊債成爲可能;股息資本重組操作中,企業承擔了向債券持有人支付股息的額外負債。

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