十多年來，美國一直在以熟悉的手段進行晶片冷戰。將中國企業列入黑名單、實施出口管制以及域外規則，都是華盛頓方面經常使用的手段，其目的是不讓中國獲取關鍵技術，阻止中國科技實力提升。然而，阻止的目的並未達到。
作爲回應，美國的限制措施變得愈發嚴厲。據《華爾街日報》(WSJ)報導，美國政府目前正在考慮對中國實施額外限制，包括撤銷允許全球晶片製造商在各自的中國業務中使用美國技術的豁免條款。
與此同時，中國並未停止前進的腳步。中國本土科技巨擘華為(Huawei)在2019年遭美國列入黑名單後挺過來了。中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)儘管受到制裁仍在繼續生產，並在2022年推出了採用7奈米先進工藝的晶片，令業內震驚。根據諮詢公司TechInsights的數據，從14奈米跨越到7奈米的技術突破只用了兩年，比台積電(TSMC)和三星(Samsung)都快。
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