6月初，國會參議院以68票贊成、30票反對的投票結束了關於《2021年美國創新和競爭法》（USICA）的辯論。參議院多數黨領袖、民主黨人查克•舒默（Chuck Schumer）倡導了這項跨黨派的立法。目前，該立法還須在衆議院獲得投票通過，才能送交白宮供拜登簽署成爲法律。但今年4月，白宮方面已暗示對該法案早期版本持支持立場。
該法案授權國會撥款約1900億美元用於從總體上加強美國的技術，另撥款540億美元專門用於增加半導體、微晶片和電信設備的生產。在全球晶片短缺之際，該法案計劃將提供超過500億美元來促進美國半導體制造業，且資金將向科技研發（R&D）傾斜。
半導體是重要的軍民兩用產品。幾個月來，參議員一直在推動加大對半導體研發的投資，兩黨在這方面罕見地達成共識。總體目標是延續美國在半導體這一領域的優勢。在中國對美直接投資中，半導體因涉及「軍民兩用技術」而多次受阻。比如，總部位於新加坡的美國上市公司博通（Broadcom）收購半導體上市公司高通（Qualcomm）的交易; 峽谷橋（Canyon Bridge） 收購萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）的交易都遭到美國總統的否決。此外，在2018年2月CFIUS阻止了賽諾資本（含國資成分的半導體投資基金）對Xcerra（美國半導體測試設備供應商）高達5.8億美元的收購。
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