美國政府已對中國最大的晶片製造商實施制裁，繼切斷華為(Huawei)與晶片供應商的聯繫後，此舉進一步損害了中國的半導體產業。
據英國《金融時報》看到的一份信函副本顯示，美國商務部(Department of Commerce)週五對企業表示，向中芯國際(SMIC)出口產品有可能被轉用於「軍事目的」，構成「不可接受的風險」。
此舉有可能使中國最大的晶片製造商無法獲得關鍵的美國軟體和晶片製造設備。企業現在需要申請許可證才能向中芯國際出口此類產品。
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