晶片「先進封裝」爲何吸引鉅額投資？

隨著晶片微型化進程開始觸及物理極限，晶片製造商被迫尋找替代方法來進一步提高效能，將多枚晶片「封裝」在一起就是方法之一。

更新於2024年4月16日 08:51 Christian Davies，Qianer Liu

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