中國公司正在全球半導體市場的一個關鍵角落努力縮小與美國競爭對手的差距。
電子設計自動化(EDA)軟體使得設計人員和製造商可以在新一代晶片投產前開發和測試其藍圖，其中許多晶片由數百億甚至數千億個晶體管組成。
雖然EDA行業在規模達6000億美元的全球半導體產業中僅佔1.6%，它卻是開發最新尖端晶片供應鏈中的關鍵瓶頸。