晶片

中國整合資源對抗美國晶片制裁,阿里和騰訊參與

中國組建了一個企業與研究機構聯合體,以創造新的晶片IP。該聯合體正在使用RISC-V架構,以期減少對安謀的依賴。

中國已經拉了科技巨擘阿里巴巴(Alibaba)和騰訊(Tencent)來協助其在半導體晶片設計方面的行動。北京方面正在準備應對美國主導的打壓中國計算能力的進一步制裁。

中國政府成立了一個企業與研究機構——包括中國科學院(Chinese Academy of Sciences)——聯合體,以創造新的晶片智慧財產(IP)。北京方面希望減少對軟銀(SoftBank)旗下公司安謀(Arm)的依賴,後者的技術是支撐全球大多數半導體的基礎。

該聯合體正在使用RISC-V——發音爲「Risc five”——由加州大學伯克利分校(University of California, Berkeley)於2010年成立的開源晶片設計架構。近年來,RISC-V已成爲安謀的競爭對手。

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