IBM將與一家得到日本諸多大企業投資的新半導體公司合作，開發先進晶片。目前美國和中國之間的科技戰爭加劇，日本政府尋求加深與盟友的關係。
該協議是日本一項數十億美元努力的一部分，目的是重振其萎靡不振的半導體產業，減少對臺灣晶片生產的依賴，並增強經濟安全。
日本政府將向Rapidus投資700億日元（合4.93億美元），加入豐田(Toyota)、索尼(Sony)、晶片製造商鎧俠(Kioxia)、電信供應商NTT和軟銀(SoftBank)的移動部門等8家企業對Rapidus的支持。
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