晶片

台積電資本支出創新高,預告5G世界的曙光

台積電週四宣佈今年資本支出將創歷史新高,主要來自5G的需求高過預期,其整體市場的發展甚至快過4G。

儘管全球科技業因爲行業週期還有中美貿易戰而陷入陰霾,身爲全球最大晶圓代工廠的台積電(TSMC),正以技術實力領先市場,最新財報表現大幅超過市場預期,抵擋住貿易衝突所引發的不確定性。

台積電週四(10月17日)在法人說明會上表示,今年第三季度的淨利達33億美元,同比成長13.5%,是2017年以來最強勁的表現。台積電同時在會上表示,今年資本支出(Capex)將達140億美元~150億美元左右,不但高於先前預期的110億美元,也創下公司歷史的新高,接近英特爾(Intel)的水準。

台積電的成長動能主要來自高階智慧型手機和GPU市場。

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