中美貿易戰

Huawei pulls €500m bond offering moments before pricing
華為在最後時刻叫停發行5億歐元債券


這家中國電信設備製造商在沒有解釋的情況下叫停發行債券,促使投資者推測此舉與該公司在美國受到調查有關。

Huawei Technologies, one of the world’s largest smartphone makers, pulled a €500m bond just moments before it was set to price, as rumours swirled on Chinese social media that the company was under investigation by the US Department of Justice.

全球最大智慧型手機製造商之一華為技術有限公司(Huawei Technologies)在定價前幾分鐘叫停發行一筆5億歐元的債券,中國社群媒體上有傳言稱,該公司正受到美國司法部(DoJ)的調查。

您已閱讀15%(339字),剩餘85%(1948字)包含更多重要資訊,訂閱以繼續探索完整內容,並享受更多專屬服務。
版權聲明:本文版權歸FT中文網所有,未經允許任何單位或個人不得轉載,複製或以任何其他方式使用本文全部或部分,侵權必究。
設置字型大小×
最小
較小
默認
較大
最大
分享×