高通

Space-saving chips to usher in slimmer smartphones
高通發佈新款晶片驍龍835


新款高通驍龍晶片體積減少約35%,耗電量減少約25%,讓使用該款晶片的手機能夠做到更輕薄、續航能力更強。

Thinner smartphones or more space for larger batteries are on the way this year, thanks to a big reduction in the size of the latest mobile processors that power them.

今年智慧型手機的趨勢是機身更薄、或者留給電池的空間更大,這多虧了最新的移動處理器(爲智慧型手機提供計算能力)大幅縮減尺寸。

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