今年智慧型手機的趨勢是機身更薄、或者留給電池的空間更大，這多虧了最新的移動處理器（爲智慧型手機提供計算能力）大幅縮減尺寸。
美國領先的手機晶片製造商高通(Qualcomm)週二表示，其旗艦處理器驍龍835(Snapdragon 835)的新版本比去年的版本體積減少約35%，耗電量減少約25%。
隨著人們對智慧型手機的期望越來越高，電池的續航能力已經成爲了手機用戶最大的痛點。