半導體

中國再爲晶片產業籌資470億美元

「大基金」完成了迄今爲止規模最大的一輪募資,預計晶片工廠設備製造商將成爲主要受益者。

中國完成了迄今爲止最大一輪與支持半導體產業相關的募資。所謂的「大基金 」籌集了3440億元人民幣(合470 億美元),以幫助中國國家主席習近平發起的自給自足運動,從而應對美國限制中國獲得最新技術的努力。

第三輪融資的官方名稱爲「國家整合電路產業投資基金三期股份有限公司」(National Integrated Circuit Industry Investment fund III),是中國規模最大的同類資金池,旨在爲企業和技術提供種子資金,以克服中國政府所稱的晶片產業「瓶頸」。該基金是由財政部、地方政府、國有企業以及國有銀行——首次——出資組建的。

該基金設立之際,中國與西方的科技競賽正在升級,並且美國和歐洲各國政府也在努力發展自己國內的半導體產業。美國爲在本土建設晶片工廠的企業提供了數十億美元的補貼。

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