中國多家龍頭晶片企業預計，最早將於今年生產出下一代智慧型手機晶片——儘管美國努力限制它們開發先進晶片。
據兩位知情人士透露，中國最大的晶片製造商中芯國際(SMIC)已在上海建立一些新的半導體生產線，以量產由科技巨擘華為(Huawei)設計的晶片。
該計劃有助於中國政府實現晶片自給自足的目標。去年10月，美國總統喬•拜登(Joe Biden)的政府以國家安全爲由，收緊了對先進晶片製造設備的出口限制。美國還與荷蘭和日本合作，阻止中國獲得最新的晶片製造設備，比如荷蘭製造商艾司摩爾(ASML)生產的機器。
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