上週,圍繞著一直被美國製裁的中國華為公司於9月3號推出新款手機一事,國際媒體進行了廣泛的報導。
國際媒體的報導聚焦在如下幾個方面:華為新產品的質量,尤其是晶片的先進程度;華為新款手機的誕生是否說明美國對華技術封鎖的失敗;華為新手機上市與很快就要在中國上市的蘋果新手機的關係;中美半導體博弈的前景。
筆者的結論是:美國遏制中國以晶片爲核心的半導體技術發展,已經開始比較喫力了;但就此次華為推出新產品而言,則是爲了政治和經濟目標而有所準備的;中美半導體新技術博弈的前景,仍然尚待觀察。
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