10月，美國出臺了全面的晶片出口管制措施，以拖慢中國在人工智慧和超級電腦領域的進步，並加大中國製造先進半導體的難度。
這些管制可以說是美國總統喬•拜登(Joe Biden)針對中國採取的最嚴厲措施，也是他首次通過將目標瞄準支撐從核武器建模到極音速武器研發等一切活動的底層技術，認真嘗試拖慢中國的軍事現代化進程。
「當華為(Huawei)成爲打擊目標時，那還是和平時期的貿易緊張。現在我們處於接近戰爭的狀態。」東京理科大學(Tokyo University of Science)教授若林秀樹(Hideki Wakabayashi)在提到這家中國電信設備集團時表示。
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