中國科技集團華為(Huawei)計劃最早於明年重新推出5G手機，以克服美國製裁的束縛，並贏回市場份額。
根據三位知情人士的說法，華為已被華盛頓列入禁止收購5G智慧型手機相關美國技術的黑名單，但該公司一直在研究繞過制裁的策略。
兩名熟悉該公司計劃的人士說，策略之一是重新設計其智慧型手機，不使用受到限制的先進晶片。在美國收緊限制之前，華為曾推出由海思半導體(HiSilicon)設計並由領先晶片製造商台積電(TSMC)製造的「麒麟」(Kirin)晶片組。
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