7月底以來，美國政府密集祭出《2022年晶片和科學法》、晶片製造設備技術出口管制新標準和電子設計自動化（EDA）軟體出口禁令「三板斧」。如同科幻小說《三體》裏「智子」封鎖人類物理學一般，美方對用於不同產品類別的不同晶片製程實施「精準打擊」，展示了其分層次進而整體遲滯中國晶片產業進步的野望。
整體而言，美方針對不同晶片製程而劃出的三道「紅線」針對中國產業需求步步設限，意圖無疑是把中國晶片行業從最高階的技術領域排除出去，但同時也在相對低端的技術領域持續地爲歐美西方上游企業留出豐厚的利潤空間。相對歐美及其盟友，中國的晶片設計水準遠超製造及其所需的裝備水準。近年來，隨著技術進步和產品需求擴大，華為、小米、大疆、位元組等中國科技企業對晶片的需求大幅提升，並已開始自行投身晶片研發。但在更爲高階的頂尖晶片設計上，美方仍在從源頭上努力「卡脖子」，試圖延續中國科技企業對高通和輝達等美國企業的依賴。而在晶片製造和設備技術上，美方最近一系列的舉動也闡明瞭決心。
美國總統拜登近期簽署的「晶片法案」一方面對本土晶片製造產業許諾高額補貼，一方面毫不掩飾地阻止晶片企業在中國升級擴大產能。該法將28奈米以下晶片製程劃爲「先進位程」，限制接受該法補貼的企業在中國等「特定國家」投資或擴大先進位程產能。曾在臺積電擔任高級副總裁和總法律顧問的Richard Thurston在接受媒體採訪時表示，28奈米製程是晶片製造工藝進入「先進位程」的至關重要的分水嶺。因爲它是應用鰭式場效應晶體管（FinFET）技術之前的最後一個製程節點——晶片算力和整合度大大提高，更是從二維晶片向三維晶片的飛躍。因爲算力優勢，28奈米以下FinFET製程事實上成爲製造通用處理器，自動駕駛和人工智慧所需晶片的必要條件。
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