美國國會衆議院7月28日正式通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），簡稱《晶片法案》，並在8月9日由拜登最終簽署成爲美國法律。在總額爲2800億美元的法案裏，527億美元在2022-2026年間將用於補貼建設和更新晶圓廠，以促進半導體制造迴流美國，並支持半導體研究和國防創新等相關領域。
該法案在以稅務優惠補貼等措施幫助晶圓製造研發與建廠的同時，也提出附加限制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，規定獲補助期間不得在中國投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的保護。美國總統拜登公開表示：「《晶片法案》將加強我們的國家安全，使我們減少對外國半導體來源的依賴。該法案包括重要的護欄，以確保接受納稅人資金的公司在美國投資，確保工會工人在全國各地建立新的製造工廠。」
從歷史角度看，這是美國政府「再工業化」迄今最大的手筆，反映了美國政治精英與產業界的某種共識，即把半導體和晶片這樣的核心產業在美升級甚至重塑，防止疫情、地緣政治衝突等因素加劇美國原本存在的製造業不足問題而造成危機，尤其是影響美國的軍工能力。美國政治精英對「去外包」的偏好推動了本次國會立法以晶片爲核心的新一輪再工業化，因爲新一輪的工業化（工業4.0）使晶片成爲工業製造的中心。長期以來，美國參與並推動的全球化面臨的一個深刻矛盾是「離岸外包」與「再工業化」，美國等工業民主國家的外包一度塑造了全球化的主要路徑，使後發國家獲得了對接發達國家市場的有力契機。而美國推動的「再工業化」是對產業外包的某種彌補和調節。全球化形成了以「比較優勢」爲基礎的全球分工，在正常的環境下，製造業會尋求勞動力成本低廉的國家，這是資本逐利屬性的必然要求。但在晶片這一高階精密製造業領域，需要人才和累積的技術經驗。發展中國家除非有產業鏈優勢和前沿的研發能力，否則難以單純依靠勞動力成本優勢與發達國家競爭。