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前英特爾CEO蓋爾辛格稱，TSMC在美投資無法恢復晶片製造主導地位。DeepSeek改變中國AI格局，新創企業調整戰略。CoreWeave面臨75億美元債務，計劃通過IPO應對。投資者對其高風險和資本密集度表示擔憂。
前英特爾CEO：台積電的承諾無法重振美國晶片製造地位
前英特爾CEO蓋爾辛格稱，儘管TSMC在美投資1000億美元，但因缺乏研發領導力，無法恢復晶片製造主導地位。川普關稅未能改變TSMC核心研發仍在臺灣。蓋爾辛格現任Playground Global，認爲美國在AI領域領先，輕視中國DeepSeek的低成本技術。英特爾新CEO譚力博面臨晶片挑戰，英特爾夢想能否重啓？蓋爾辛格調侃道：「AI令人興奮但太貴」，呼籲削減成本以普及AI。
中國人工智慧新創企業全面改革商業模式
在中國的AI競賽中，DeepSeek的R1模型稱霸，Zhipu忙於IPO籌資，01.ai與阿里巴巴合作，百川瞄準醫療。Moonshot削減行銷預算以訓練模型。投資者擔心Zhipu虧損，但採用DeepSeek的開源模型或許能扭轉局面。正如Hugging Face的王所說：「爲何花費數百萬在劣質模型上？」這正是「打不過就加入」的經典場景。
CoreWeave面臨75億美元債務的償還，考驗投資者的風險偏好
CoreWeave計劃通過27億美元IPO應對75億美元債務，估值320億美元。儘管收入飆升，但自2022年以來虧損15億美元。公司借款129億美元，欠債80億，年利息近10億。投資者疑慮重重，輝達CEO卻「超級自豪」。CoreWeave採用「買或付」模式，通過債務融資建晶片集羣，租賃數據中心，2024年負債26億。收入集中於少數客戶，微軟佔62%。與OpenAI達成120億美元協議，IPO前獲3.5億股權。流動資金58億，未來收入義務151億。2024年支付9.41億債務，約佔29億淨現金流的三分之一。今年因4億貸款和12月到期的10億貸款，債務將增至35億。借款條款要求迅速還債，以抵消晶片抵押品的快速貶值。輝達黃仁勳戲稱自己是「首席收入破壞者」，因新AI晶片使舊產品過時。投資公司高階主管稱：「他們用短期債務融資資本密集型業務，抵押品（輝達GPU）貶值，這不理想。」大部分借款來自23年7月和24年5月的23億和76億「延遲提款定期貸款」。24年12月又獲10億貸款，IPO時需全額償還。去年從摩根大通和三菱日聯領頭的銀行財團借款，利率12%。一位做空AI公司的投資者稱：「三分之一現金流用於償債，考慮到風險和資本密集度，這是個大問題。」CoreWeave拒絕置評。