商業快報

高通與蘋果達成5G晶片新協議

高通繼續爲蘋果手機供應5G數據機,這說明後者仍無法完善相關內部技術。

高通(Qualcomm)延長了爲蘋果(Apple)智慧型手機提供5G數據機的協議,這表明這家iPhone製造商仍在努力完善內部技術。

自2018年以來,蘋果一直在嘗試爲iPhone製造數據機,即控制其設備如何與蜂窩移動網路通訊的元件。該計劃是該公司數十億美元努力的延伸,目的是自主開發更多半導體元件,而不是依賴外部供應商。

高通週一表示,它將爲蘋果在2024年、2025年和2026年發佈的智慧型手機提供晶片。該協議的條款沒有公開,但高通表示,它們與2019年達成的原始協議相似。

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