北京，2015年9月16日，中芯國際、國家整合電路產業投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣佈達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向並簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額爲2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，從而擴大生產規模，提升先進位造能力，並完善中國整體晶片加工產業鏈。。
中芯長電半導體有限公司位於江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成爲全球首個專注於先進凸塊製造技術的專業中段矽片加工企業。與附近配套的先進後段封裝公司合作，中芯長電將在打造本土整合電路（IC）製造產業鏈中發揮重要的作用，爲國內外客戶提供優質、高效的晶片加工，以及便利的一條龍服務，也幫助客戶進一步增強全球業務的競爭力。公司組建僅一年，已完成了生產工藝的調試和產品認證加工，有望於2016年初開始提供客戶量產服務。
中芯長電半導體有限公司CEO崔東表示: 「感謝中芯國際、國家整合電路產業基金，以及Qualcomm的大力支援，此次投資意向的達成代表了三方對中芯長電未來發展的信心，將幫助我們進一步擴充產能、加快建設進度。配合中芯國際28奈米工藝技術，結合長電科技的後段封裝能力，中芯長電將發揮好「承前啓後」的作用，共同構建本土的先進整合電路製造產業鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對中芯長電在工藝技術、質量體系、管理體系等各個方面能夠按照世界一流客戶的要求高標準建設的認可，使我們更有信心去實現高起點、快速度、大規模發展的目標。我們也非常高興得到國家整合電路產業基金的鼎力支援，使我們更有底氣，敢於發展成爲一家世界級的、專業的中段矽片加工企業，不僅服務於客戶的中國市場策略，也爲客戶的全球競爭戰略提供價值。」
「我們很高興中芯長電公司在短短一年內取得了重要業務進展，有望於明年提供客戶量產服務。這將極大地支援中芯國際28奈米工藝技術和更先進工藝技術的發展。」中芯國際首席執行長兼執行董事邱慈雲博士表示，「推動發展本土先進的產業鏈，不斷增強爲客戶提供一站式服務的能力，是中芯國際爲客戶提供更高附加值產品和服務的重要策略。未來我們將繼續支援中芯長電半導體公司的發展和壯大。」
Qualcomm Incorporated首席執行長史蒂夫·莫倫科夫表示：「Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣佈對中芯長電半導體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支援中國繁榮的半導體生態系統的持續成長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產能，以配合中芯國際12英寸工藝技術的量產需求。目前採用中芯國際28奈米工藝製造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智慧機中實現商用。」
「繼投資中國整合電路前段製造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之後，我們又將投資中芯長電半導體有限公司，推動在中國構建起由前段製造、中段加工和後段封測所構成的先進整合電路製造產業鏈。」國家整合電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武先生表示，「透過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC製造產業整體水準和競爭力的提升。此舉符合產業基金的投資方向，也是落實《國家整合電路產業發展推進綱要》的重要舉措。"